2021年6月9日，全国半导体材料标准暨技术研讨会在江苏省如皋市召开。会议由全国半导体材料标准化分技术委员会、如皋市化合物半导体产业研究所主办，江苏如皋高新技术产业开发区管理委员会、如皋市市场监督管理局、江苏秦烯新材料有限公司承办，来自全国各地的100余位代表参加了本次会议。

       中共如皋市市委书记何益军，有色金属技术经济研究院有限责任公司党委书记、执行董事林如海，有色金属技术经济研究院有限责任公司党委副书记兼纪委书记、中国有色金属工业协会硅业分会秘书长徐爱华，如皋市高新区党工委副书记、管委会主任、如皋市城南街道党工委书记刘亚东，如皋市市场监督管理局局长贾宏斌，有色金属技术经济研究院有限责任公司标准专利中心副主任李子健，如皋市化合物半导体产业研究所所长赵有文，江苏秦烯新材料有限公司总经理何建军，北京天科合达半导体股份有限公司常务副总彭同华，有研半导体材料有限公司主任工程师孙燕，全国半导体材料标准化分技术委员会秘书长杨素心出席会议。会议由有色金属技术经济研究院有限责任公司副总工、全国半导体材料标准化分技术委员会主任委员贺东江主持。

中共如皋市市委书记何益军致辞

有色金属技术经济研究院有限责任公司党委书记、执行董事林如海致辞

全国半导体材料标准化分技术委员会主任委员贺东江主持会议

       何益军在致辞时说，近年来，在国标委的支持下，如皋市坚持把标准化作为助力高质量发展的有效途径，纵向推进国家基层标准化改革创新先行区创建等各项工作。截至目前，全市拥有全国标准化分技术委员会秘书处单位2个、工作组8个，企业主导制定国际标准2项、国家标准48项、行业标准98项，新增国家级标准化试点示范项目10个、省级6个，获评中国标准创新贡献奖2项。特别是在光电及第三代半导体产业方面，卓远半导体、海迪科光电、秦烯新材料等一批重点企业，深耕行业细分领域，加强核心技术攻关，在产品质量提升、标准化制定等方面取得了一些突破性进展，创造了多个国际一流、国内唯一，为产业“裂变式”发展、高质量发展注入了强劲动力。何益军表示，他衷心期待如皋这方水边高地演变成财富的高地、人才的高地、标准的高地，希望大家借助此次会议，与如皋携手同行、共谋发展，共创半导体产业的精彩“窗口”；如皋也将以更加开放的胸怀、更加包容的态度、更加积极的姿态，全方位打造一流“如意”营商环境，竭尽所能为企业提供精心、精准、精细的周到服务，推动实现企业、产业和城市多方共赢。

       林如海在致辞中说，有色金属技术经济研究院有限责任公司是全国半导体材料标准化分技术委员会的挂靠单位，是半导体材料标委会各项工作得以顺利开展的坚强后盾。半导体材料作为支撑通信、大数据、人工智能以及光伏、光电等产业发展的基础，已经成为重要的战略性原材料。在国家战略、市场环境、国产替代等大趋势的推动下，国内整个半导体产业被激发出新的活力。标准是现代工业发展的技术基础，做好标准才会有现代化的大规模生产。全国半导体材料标准化分技术委员会多年来紧紧围绕行业的发展需求，建立和完善协调配套的标准群，全面启动新材料、绿色制造、资源综合利用等领域的标准化工作。眼下，半导体产业迎来了难得的发展机遇，关键的核心技术是买不来、要不来、讨不来的，而任何想要卡中国脖子的做法只会加速中国的进步。有色技经院也将一如既往支持标委会的各项工作，使半导体材料标准在行业发展中发挥更大的作用。

如皋市高新区党工委副书记、管委会主任、如皋市城南街道党工委书记刘亚东作高新区推介

       刘亚东从半导体产业发展规划、高端人才、产业配套、激励政策等方面进行了推介。刘亚东在推介中说，高新区紧紧围绕打造南通第三代半导体产业核心发展区，产业集聚区，先行示范区的目标定位，编制发布如皋高新区第三代半导体产业发展规划，规划建设占地1500亩的第三代半导体科技产业园，坚持以做强长板适当延伸为原则，明确化工和半导体的提升，重点发展半导体材料和装备，以设计、芯片制造、封装测试为补充的产业发展路径，重点发展第三代半导体碳化硅长晶设备、控温系统、清洗设备、化合物晶体生长、红磷掺杂材料制造、功率器件制造、功率芯片封装测试以及终端应用等，构建以“企业+研究院+产业园区+产业基金”模式的“材料+应用”全产业链生态创新体系，力争在10年内，把第三代半导体产业打造成百亿能级产业。

江苏秦烯新材料有限公司总经理何建军作报告

如皋市化合物半导体产业研究所所长赵有文作报告

北京天科合达半导体股份有限公司常务副总彭同华作报告

有研半导体材料有限公司主任工程师孙燕作报告

全国半导体材料标准化分技术委员会秘书长杨素心作报告

       在专家报告及企业宣讲环节中，江苏秦烯新材料有限公司总经理何建军以《高纯红磷行业现状及发展趋势》为题作精彩报告；如皋市化合物半导体产业研究所所长赵有文作题为《磷化铟单晶衬底量产技术的现状、应用市场及发展趋势》报告；北京天科合达半导体股份有限公司常务副总彭同华作题为《碳化硅衬底产业技术现状及发展态势》报告分享；有研半导体材料有限公司主任工程师孙燕作题为《方法标准的申报、起草及数据处理》报告；全国半导体材料标准化分技术委员会秘书长杨素心作题为《半导体材料标准体系及标准制修订程序》报告。

6月9日下午，会议对待报批的标准项目进行了终审，并论证了2021年度半导体材料国家标准、行业标准及协会标准计划项目。

 6月10日全天，会议分两组对《集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片》等10项半导体材料国家标准和协会标准进行了审定、预审和讨论。